與傳統的盲孔深度測量相比,主要有以下兩種方法:

千分尺測量方法。選擇適合內孔直徑的光滑塞規進行插入測量。計算公式為:孔深=塞規長度+零件長度-塞規插入內徑后零件的總長度,通過間接測量得到深度測量值。

  卡尺測量方法。插入已知長度的光滑塞規,并用卡尺尾部測量外露部分的長度。計算公式為:孔深=塞規長度-塞規插入內孔后的剩余長度,間接得到深度測量值。

  以上兩種方法測量時間長,工藝操作誤差大,讀數不直觀,不適合批量零件的高效檢測。

  經過多年的研究,嘉騰成功開發了一種利用同軸光圖像測量信號測量盲孔工件的技術。主要方法是在平行于鏡片軸線的方向照射工件表面。具有鏡面特征的工件表面的照明非常有效,可以實現對各種小盲孔的深度和尺寸的快速測量,從而改進檢測技術,提高檢測效率。

  測量投影儀利用圖像探頭采集工件的圖像,將這些圖像轉換成數字信號,提交給計算機進行處理。在圖像檢測系統中,適當的亮度和對比度是較佳成像的關鍵。在實際應用中,一般需要專用的照明設備來獲得合適的亮度和對比度。光源的質量和照明方案往往會決定整個圖像檢測的成敗。




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